什么是英特尔智能硬件大赛？
由英特尔硬享公社（CCE）发起，邀请全国各地50家的云服务/ISV、IDH/SI、创客空间/孵化园、社区/垂直媒体和众筹/VC等五种行业类型资源加入英特尔®智能硬件大赛。旨在集合全国硬创资源，携手寻找中国最具代表性的硬件创业项目。通过技术支持、资源对接、产品推广等方式共同搭建中国的创客生态圈（China Maker Ecosystem），助力中国创客热潮。
英特尔®智能硬件大赛·第二季
英特尔®智能硬件大赛的目标：整合五种类型行业资源，携手打造中国创客生态圈；为创客和企业提供快速、批量化支持，助力从创意、原型到产品的全过程；英特尔携手designboom设计邦提供在线的产业链对接服务；帮助创客和初创企业的创意和原型落地并走向国际市场。
一、 参与日程
2015.12.14 启动会
2015.12.15~2016.3.24 全国海选海选50个项目参加决赛
2016.3.25 决赛：进入决赛，50进10
2016.4.13-14 IDF（英特尔技术信息峰会）：全国前十的项目和合作伙伴在IDF中曝光
二、活动亮点 - 资源支持
1.抢先体验全球限量的最新英特尔产品
Intel Edison
Intel Genuino 101 (Curie)
Intel SoFIA developer board（正在研发中，敬请期待）
Intel Cherry Trail developer board
2.Intel在线平台全面支持
将有机会获得从“0”到“1”，即创意、原型、小批量生产到量产的全程支持
英特尔在线业务部平台在零售店面平台推广
登上国际舞台英特尔信息技术峰会/IDF
项目招募流程
三、参赛流程
参赛要求
•参赛不限团体或个人，需要获得合作伙伴的推荐
•参赛须提交产品原型（>= 结构手板）参加比赛
项目要求
基于Intel Edison、Intel Curie开发板，Intel相关产品及开发套件即可。
项目提交
海选阶段分为两部分，合作伙伴80%决定权，英特尔评选占10%，大众评选占10%。通过海选阶段才可进入决赛阶段。
项目报名
•项目报名唯一入口：Intel硬享公社APP
•参赛者须通过扫描合作伙伴指定二维码注册Intel硬享公社APP并在Intel硬享公社APP中提交参赛项目
截止时间
2016年3月24日
扫码进入【Intel硬享公社APP内部报名入口】
