英特尔智能硬件大赛•第二季
什么是英特尔智能硬件大赛?

由英特尔硬享公社(CCE)发起,邀请全国各地50家的云服务/ISV、IDH/SI、创客空间/孵化园、社区/垂直媒体和众筹/VC等五种行业类型资源加入英特尔®智能硬件大赛。旨在集合全国硬创资源,携手寻找中国最具代表性的硬件创业项目。通过技术支持、资源对接、产品推广等方式共同搭建中国的创客生态圈(China Maker Ecosystem),助力中国创客热潮。

英特尔®智能硬件大赛·第二季
 
英特尔®智能硬件大赛的目标:整合五种类型行业资源,携手打造中国创客生态圈;为创客和企业提供快速、批量化支持,助力从创意、原型到产品的全过程;英特尔携手designboom设计邦提供在线的产业链对接服务;帮助创客和初创企业的创意和原型落地并走向国际市场。

一、 参与日程

2015.12.14 启动会
2015.12.15~2016.3.24 全国海选海选50个项目参加决赛
2016.3.25 决赛:进入决赛,50进10
2016.4.13-14 IDF(英特尔技术信息峰会):全国前十的项目和合作伙伴在IDF中曝光

二、活动亮点 - 资源支持

1.抢先体验全球限量的最新英特尔产品
Intel Edison
Intel Genuino 101 (Curie)
Intel SoFIA developer board(正在研发中,敬请期待)
Intel Cherry Trail developer board

2.Intel在线平台全面支持
将有机会获得从“0”到“1”,即创意、原型、小批量生产到量产的全程支持
英特尔在线业务部平台在零售店面平台推广
 
 
3. 市场与销售支持
登上国际舞台英特尔信息技术峰会/IDF
项目招募流程

三、参赛流程

参赛要求
•参赛不限团体或个人,需要获得合作伙伴的推荐
•参赛须提交产品原型(>= 结构手板)参加比赛
 
项目要求
基于Intel Edison、Intel Curie开发板,Intel相关产品及开发套件即可。
 
项目提交
海选阶段分为两部分,合作伙伴80%决定权,英特尔评选占10%,大众评选占10%。通过海选阶段才可进入决赛阶段。
 
项目报名
•项目报名唯一入口:Intel硬享公社APP
•参赛者须通过扫描合作伙伴指定二维码注册Intel硬享公社APP并在Intel硬享公社APP中提交参赛项目
 
截止时间
2016年3月24日

扫码进入【Intel硬享公社APP内部报名入口】
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